11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办的2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。高新发展携森未科技、芯未半导体参会。

本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，设置了1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览，吸引2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商共6000余位嘉宾齐聚蓉城，共谋集成电路产业高质量发展新路径。

在10场专题论坛中，近200家产业链核心企业分享了最新技术成果与实践经验，为参会代表呈现了一场高浓度、高质量的集成电路科技盛宴。其中，森未科技在本次大会上发表《功率半导体产品的设计、生产与应用介绍》主题演讲，主要聚焦功率半导体在设计端、生产制造、技术服务能力等关键环节，并进一步延伸至应用领域与产业赋能层面。演讲深入剖析了光伏储能、工业变频、新能源汽车及服务器电源等四大核心领域的发展趋势，同时也客观探讨了当前行业所面临的价格竞争、产能过剩等挑战，以及SiC/GaN技术渗透率提升所带来的发展机遇，为与会嘉宾提供了具有参考价值的行业洞察。

在成渝集成电路2025年度产业发展大会上，高新发展与产业链上下游合作伙伴共同签署了协同创新战略合作协议，标志着区域功率半导体产业生态建设迈出实质性步伐。各方将围绕技术研发、资源供给、生产制造、市场应用等关键环节开展深度协作。这一跨领域协同模式的建立，打通了完整创新链条，更通过资源整合与能力互补，形成了产业发展的乘数效应，为成渝地区功率半导体产业注入了强劲动能。

此外，同期举办的集成电路全产业链展览展览总面积约20,000平方米，共汇聚300余家国内外半导体产业链企业参展。森未科技携自主研发的高功率密度IGBT/SiC系列产品及应用解决方案亮相展会，其高电流密度、低开关损耗等特点，广泛应用于工控、光伏储能、新能源汽车及特种电源等领域。芯未半导体则通过现场技术团队通过产品实物展示结合实际案例分析，向来访观众讲解了平台的特色制造工艺，在提升产品良率与性能稳定性方面的显著效果。

此次ICCAD-Expo 2025的成功举办，为产业链上下游协同创新发展搭建了重要平台，作为大会的主办方之一，高新发展将以森未科技和芯未半导体的功率半导体业务为核心引擎，持续深化“建圈强链”等部署，助力成渝地区汇聚高端资源、激发区域创新动能，共同推动中国集成电路产业实现更高水平的跨越与突破。