12月13日，在成都高新区第四届中小学、幼儿园食堂厨师技能竞赛和食品安全竞赛现场，搭载森未科技自主研发功率半导体核心器件的智能炒菜机器人亮相成都市中和职业中学，与全区260位厨师同场竞技。这不仅是一场“智能烹饪”与“传统手艺”的融合展示，更是森未科技将功率半导体技术应用于智慧餐饮场景的一次成功实践。

活动现场，智能炒菜机器人通过预设程序，高效完成了糖醋里脊、京酱肉丝等指定比赛菜品，以及多种家常菜肴的烹制。得益于内置的森未科技功率芯片对火候与时间的精准控制，每道菜品保持了稳定的口感与地道风味，在提升出餐效率的同时，也保留了中餐特有的“锅气”，获得在场学校负责人与厨师代表的积极评价。大家普遍认为，机器人在保障菜品品质、安全性与成本控制方面展现出显著优势。

让炒菜机器人在高温、高频繁启停的厨房环境中持续稳定运行，离不开其核心“心脏”——森未科技自主研发的功率半导体器件。该芯片正面采用MPT技术，背面结合Taiko减薄与H-IMP工艺，使电流密度可以达到300A/cm2，并显著降低开关损耗。其低损耗特性带来省电、发热少的优势，适合高频操作场景应用；同时，工作结温提升至175°C，确保了在高温环境下长期稳定运行。通过先进Trench-FS技术，器件在导通压降与关断损耗之间实现优化平衡，进一步增强了在复杂工况下的抗干扰性与可靠性，从而为智能烹饪设备的长时间、高强度连续作业奠定了扎实的“芯”基础。

从一颗自主研发的“芯”，到一台稳定运行的设备，再到一个真切可感的餐饮场景——森未科技始终依托在功率半导体领域的技术积淀，持续推进“高新‘芯’+设备研发+场景应用”的融合创新。未来，公司将继续推动功率半导体核心技术在智慧餐饮、绿色能源、智能工业等更多场景落地生根，以自主硬科技赋能产业升级与高质量发展。